NF C96-022-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
作者:标准资料网 时间:2024-05-17 00:29:20 浏览:9689
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part25:temperaturecycling.
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
【标准号】:NFC96-022-25-2003
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2003-12-01
【实施或试行日期】:2003-12-20
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:15P;A4
【正文语种】:其他
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
【标准号】:NFC96-022-25-2003
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2003-12-01
【实施或试行日期】:2003-12-20
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:15P;A4
【正文语种】:其他
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